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什么才是低温锡膏焊接工艺?

发布时间:2018-03-21 15:21:35 新闻来源:深圳市鑫富锦新材料有限公司

什么才是低温锡膏焊接工艺?

大家好,我是小编,您知道低温锡膏焊接工艺是怎样的吗?下面小编来为大家介绍下。

高热量、高能量、高二氧化碳排放量–困扰电子产品制造十几年的“三高”难题,终于有望破局。3月14日,在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上,英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(Low Temperature Solder,简称LTS)焊接工艺,这是一种创新性的表面焊接技术,能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放,同时可进一步降低企业生产成本。这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能,在中国全力推动产业升级、全面实施“中国制造2025”的大背景下,这项工艺将为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献,是创新驱动发展的有力体现。

作为半导体行业的领军者,英特尔一直以来都是企业社会责任领域的表率。英特尔不仅在提供绿色环保的最终产品方面身体力行,在产品的研发、制造、回收等各个环节也引领业界,并推动整个产业链使用更环保、更绿色的材料。

关于低温锡膏的焊接工艺今天就介绍到这里了,如还有疑问的朋友,欢迎随时致电我们的服务热线:13603016548

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